XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104
Mahsulot haqida ma'lumot
| TYPENo.Mantiqiy bloklar: | 2586150 |
| Makro hujayralar soni: | 2586150 Makroshujayralar |
| FPGA oilasi: | Virtex UltraScale seriyasi |
| Mantiqiy holat uslubi: | FCBGA |
| Pinlar soni: | 2104 pin |
| Tezlik darajalari soni: | 2 |
| Jami RAM bitlari: | 77722 Kbit |
| I/Ular soni: | 778 I/U |
| Soat boshqaruvi: | MMCM, PLL |
| Yadro ta'minot kuchlanishi Min: | 922 mV |
| Maksimal quvvat manbai kuchlanishi: | 979 mV |
| I/U ta'minot kuchlanishi: | 3,3 V |
| Maksimal ish chastotasi: | 725 MGts |
| Mahsulot assortimenti: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Mahsulot taqdimoti
BGA qisqartmasiBall Grid Q massivi paketi.
BGA texnologiyasi bilan qoplangan xotira xotira hajmini, BGA va TSOP hajmini o'zgartirmasdan xotira hajmini uch baravar oshirishi mumkin.
U bilan solishtirganda, u kichikroq hajmga ega, issiqlik tarqalishining yaxshi ko'rsatkichlari va elektr ko'rsatkichlariga ega.BGA qadoqlash texnologiyasi bir xil sig'im ostida BGA qadoqlash texnologiyasi xotira mahsulotlarini ishlatib, kvadrat dyuym uchun saqlash hajmini sezilarli darajada yaxshiladi, hajmi TSOP qadoqlashning faqat uchdan bir qismini tashkil etadi;Bundan tashqari, an'ana bilan
TSOP to'plami bilan solishtirganda, BGA to'plami tezroq va samaraliroq issiqlik tarqalish usuliga ega.
Integral mikrosxemalar texnologiyasining rivojlanishi bilan integral mikrosxemalar qadoqlash talablari yanada qattiqroq.Buning sababi, qadoqlash texnologiyasi mahsulotning funksionalligi bilan bog'liq bo'lib, IC chastotasi 100 MGts dan oshganda, an'anaviy qadoqlash usuli "Cross Talk• fenomeni" deb ataladigan hodisani keltirib chiqarishi mumkin va IC pinlarining soni 208 pin dan katta bo'lsa, an'anaviy qadoqlash usuli o'zining qiyinchiliklariga ega.Shuning uchun QFP qadoqlashdan foydalanishga qo'shimcha ravishda, bugungi kunda yuqori pinli chiplar (masalan, grafik chiplar va chipsetlar va boshqalar) BGA (Ball Grid Array) ga o'tkaziladi. PackageQ) qadoqlash texnologiyasi.BGA paydo bo'lgach, u yuqori zichlikli, yuqori unumdorlikka ega, protsessor va anakartlardagi janubiy/shimoliy ko'prik chiplari kabi ko'p pinli paketlar uchun eng yaxshi tanlovga aylandi.
BGA qadoqlash texnologiyasini ham besh toifaga bo'lish mumkin:
1.PBGA (Plasric BGA) substrati: Odatda ko'p qatlamli taxtadan tashkil topgan 2-4 qatlamli organik material.Intel seriyali protsessor, Pentium 1l
Chuan IV protsessorlarining barchasi shu shaklda qadoqlangan.
2.CBGA (CeramicBCA) substrati: ya'ni keramik substrat, chip va substrat o'rtasidagi elektr aloqasi odatda flip-chipdir.
FlipChip (qisqacha FC) qanday o'rnatiladi.Intel seriyali protsessorlari, Pentium l, ll Pentium Pro protsessorlari ishlatiladi
Inkapsulyatsiya shakli.
3.FCBGA(FilpChipBGA) substrat: Qattiq ko'p qatlamli substrat.
4.TBGA (TapeBGA) substrati: Substrat lenta yumshoq 1-2 qatlamli PCB elektron platasidir.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) substrati: paketning markazidagi past kvadrat chip maydonini (shuningdek, bo'shliq maydoni deb ham ataladi) nazarda tutadi.
BGA to'plami quyidagi xususiyatlarga ega:
1).10 Pimlar soni ko'paydi, lekin pinlar orasidagi masofa QFP qadoqlashdan ancha katta, bu esa hosilni yaxshilaydi.
2 ).BGA ning quvvat iste'moli oshirilgan bo'lsa-da, boshqariladigan qulash chipini payvandlash usuli tufayli elektr isitish ish faoliyatini yaxshilash mumkin.
3).Signalni uzatish kechikishi kichik va moslashish chastotasi sezilarli darajada yaxshilanadi.
4).Yig'ish ishonchlilikni sezilarli darajada yaxshilaydigan koplanar payvandlash bo'lishi mumkin.
