Asl IC XCKU025-1FFVA1156I chipi o'rnatilgan IC FPGA 312 I/U 1156FCBGA

Asl IC XCKU025-1FFVA1156I chipi oʻrnatilgan IC FPGA 312 I/U 1156FCBGA Tavsiya etilgan rasm

qisqa Tasvir:

Kintex® UltraScale™ maydonda dasturlashtiriladigan eshiklar qatori (FPGA) IC 312 13004800 318150 1156-BBGA, FCBGA

Bizga elektron pochta xabarini yuboring Sana jadvalini yuklab oling

Mahsulot detali

Mahsulot teglari

Mahsulot atributlari

TYPE	TASSIRLASH
kategoriya	Integratsiyalashgan sxemalar (IC) Oʻrnatilgan Maydonda dasturlashtiriladigan darvoza massivlari (FPGA)
ishlab chiqaruvchi	AMD
seriya	Kintex® UltraScale™
o'rash	ommaviy
Mahsulot holati	Faol
DigiKey dasturlashtiriladi	Tasdiqlanmagan
LAB/CLB raqami	18180
Mantiqiy elementlar/birliklar soni	318150
RAM bitlarining umumiy soni	13004800
I/Ular soni	312
Voltaj - quvvat manbai	0,922V ~ 0,979V
O'rnatish turi	Yuzaki yopishtiruvchi turi
Ishlash harorati	-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket/Uy-joy	1156-BBGA、FCBGA
Sotuvchi komponentining inkapsulyatsiyasi	1156-FCBGA (35x35)
Mahsulotning asosiy raqami	XCKU025

Hujjatlar va OAV

RESURS TURI	LINK
Tafsilotli ro'yxat	Kintex® UltraScale™ FPGA ma'lumotlar jadvali
Atrof-muhit haqida ma'lumot	Xiliinx RoHS sertifikati Xilinx REACH211 sertifikati
PCN dizayni/spetsifikatsiyasi	Ultrascale & Virtex Dev Spec Chg 20/Dekabr/2016

Ekologik va eksport spetsifikatsiyalarining tasnifi

XUSUSIYAT	TASSIRLASH
RoHS holati	ROHS3 direktivasiga mos keladi
Namlikka sezgirlik darajasi (MSL)	4 (72 soat)
REACH holati	REACH spetsifikatsiyasiga bo'ysunmaydi
ECCN	3A991D
HTSUS	8542.39.0001

Mahsulot taqdimoti

FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) "flip chip ball grid Array" degan ma'noni anglatadi.

FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), flip chip ball grid array paket formati deb ataladi, ayni paytda grafik tezlashtirish chiplari uchun eng muhim paket formati hisoblanadi.Ushbu qadoqlash texnologiyasi 1960-yillarda, IBM katta kompyuterlarni yig'ish uchun C4 (Controlled Collapse Chip Connection) texnologiyasini ishlab chiqqandan so'ng boshlangan va keyinchalik chipning og'irligini qo'llab-quvvatlash uchun erigan bo'rtma sirt tarangligini qo'llash uchun yanada rivojlangan. va bo'rtiq balandligini nazorat qiling.Va flip texnologiyasining rivojlanish yo'nalishi bo'ling.

FC-BGA ning afzalliklari nimada?

Birinchidan, u hal qiladielektromagnit moslashuv(EMC) vaelektromagnit parazit (EMI)muammolar.Umuman olganda, WireBond qadoqlash texnologiyasidan foydalangan holda chipning signal uzatilishi ma'lum uzunlikdagi metall sim orqali amalga oshiriladi.Yuqori chastotali bo'lsa, bu usul signal yo'lida to'siq hosil qilib, impedans effekti deb ataladi.Biroq, FC-BGA protsessorni ulash uchun pinlar o'rniga granulalardan foydalanadi.Ushbu paket jami 479 ta to'pdan foydalanadi, lekin har birining diametri 0,78 mm bo'lib, bu eng qisqa tashqi ulanish masofasini ta'minlaydi.Ushbu paketdan foydalanish nafaqat mukammal elektr ishlashini ta'minlaydi, balki komponentlar o'zaro bog'liqliklari orasidagi yo'qotish va indüktansni kamaytiradi, elektromagnit parazit muammosini kamaytiradi va yuqori chastotalarga bardosh bera oladi, bu esa overclock chegarasini buzish mumkin bo'ladi.

Ikkinchidan, displey chipi dizaynerlari bir xil kremniy kristall maydoniga tobora ko'proq zich sxemalarni joylashtirganda, kirish va chiqish terminallari va pinlar soni tez o'sib boradi va FC-BGA ning yana bir afzalligi shundaki, u kirish / chiqish zichligini oshirishi mumkin. .Umuman olganda, WireBond texnologiyasidan foydalangan holda kiritish-chiqarish kabellari chip atrofida joylashtirilgan, ammo FC-BGA to'plamidan so'ng, kirish/chiqarish kabellari chip yuzasida massivda joylashtirilishi mumkin, bu esa yuqori zichlikdagi I/U ni ta'minlaydi. tartib, natijada eng yaxshi foydalanish samaradorligi va bu afzallik tufayli.Inversiya texnologiyasi an'anaviy qadoqlash shakllariga nisbatan maydonni 30% dan 60% gacha qisqartiradi.

Nihoyat, yuqori tezlikda, yuqori darajada integratsiyalangan displey chiplarining yangi avlodida issiqlik tarqalishi muammosi katta muammo bo'ladi.FC-BGA ning noyob flip-paket shakliga asoslanib, chipning orqa qismi havoga ta'sir qilishi va issiqlikni to'g'ridan-to'g'ri tarqatishi mumkin.Shu bilan birga, substrat metall qatlam orqali issiqlik tarqalish samaradorligini oshirishi yoki chipning orqa tomoniga metall issiqlik moslamasini o'rnatishi, chipning issiqlik tarqalish qobiliyatini yanada kuchaytirishi va chipning barqarorligini sezilarli darajada yaxshilashi mumkin. yuqori tezlikda ishlashda.

FC-BGA to'plamining afzalliklari tufayli deyarli barcha grafik tezlashtirish kartalari chiplari FC-BGA bilan paketlangan.

Oldingi: XC7VX485T-2FFG1761I Virtex®-7 T va XT FPGA'lar -3, -2, -1 va -2L tezlik darajalarida mavjud RoHS bilan mos keladi

Keyingisi: XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104

Xabaringizni shu yerga yozing va bizga yuboring