XCKU060-2FFVA1156I 100% yangi va asl toʻgʻridan-toʻgʻri toʻgʻridan-toʻgʻri toʻgʻridan-toʻgʻri toʻgʻridan-toʻgʻri toʻgʻridan-toʻgʻri toʻgʻridan-toʻgʻri toʻgʻri toʻgʻriga oʻtkazgich va kommutatsiya regulyatori chipi
Mahsulot atributlari
| TYPE | TASSIRLASH |
| kategoriya | Maydonda dasturlashtiriladigan darvoza massivlari (FPGA) |
| ishlab chiqaruvchi | AMD |
| seriya | Kintex® UltraScale™ |
| o'rash | ommaviy |
| Mahsulot holati | Faol |
| DigiKey dasturlashtiriladi | Tasdiqlanmagan |
| LAB/CLB raqami | 41460 |
| Mantiqiy elementlar/birliklar soni | 725550 |
| RAM bitlarining umumiy soni | 38912000 |
| I/Ular soni | 520 |
| Voltaj - quvvat manbai | 0,922V ~ 0,979V |
| O'rnatish turi | Yuzaki yopishtiruvchi turi |
| Ishlash harorati | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket/Uy-joy | 1156-BBGA, FCBGA |
| Sotuvchi komponentining inkapsulyatsiyasi | 1156-FCBGA (35x35) |
| Mahsulotning asosiy raqami | XCKU060 |
Integratsiyalashgan sxema turi
Elektronlar bilan solishtirganda, fotonlar statik massaga ega emas, zaif o'zaro ta'sirga ega, kuchli anti-interferentsiya qobiliyatiga ega va axborot uzatish uchun ko'proq mos keladi.Optik o'zaro ulanish energiya iste'moli devori, saqlash devori va aloqa devorini kesib o'tishning asosiy texnologiyasiga aylanishi kutilmoqda.Yoritgich, bog'lovchi, modulyator, to'lqin uzatuvchi qurilmalar fotoelektrik integratsiyalangan mikro tizim kabi yuqori zichlikdagi optik xususiyatlarga birlashtirilgan, yuqori zichlikdagi fotoelektrik integratsiyaning sifati, hajmi, quvvat sarfini amalga oshirishi mumkin, fotoelektrik integratsiya platformasi, shu jumladan III - V aralash yarimo'tkazgichli monolit (INP) ) passiv integratsiya platformasi, silikat yoki shisha (planar optik to'lqin qo'llanma, PLC) platformasi va kremniyga asoslangan platforma.
InP platformasi asosan lazer, modulyator, detektor va boshqa faol qurilmalar, past texnologiya darajasi, yuqori substrat narxini ishlab chiqarish uchun ishlatiladi;Passiv komponentlarni ishlab chiqarish uchun PLC platformasidan foydalanish, kam yo'qotish, katta hajm;Ikkala platformadagi eng katta muammo shundaki, materiallar silikon asosidagi elektronikaga mos kelmaydi.Kremniyga asoslangan fotonik integratsiyaning eng muhim afzalligi shundaki, jarayon CMOS jarayoniga mos keladi va ishlab chiqarish narxi past, shuning uchun u eng potentsial optoelektronik va hatto to'liq optik integratsiya sxemasi hisoblanadi.
Kremniyga asoslangan fotonik qurilmalar va CMOS sxemalari uchun ikkita integratsiya usuli mavjud.
Birinchisining afzalligi shundaki, fotonik qurilmalar va elektron qurilmalar alohida optimallashtirilishi mumkin, ammo keyingi qadoqlash qiyin va tijorat ilovalari cheklangan.Ikkinchisini loyihalash va ikkita qurilmaning integratsiyasini qayta ishlash qiyin.Hozirgi vaqtda yadro zarralari integratsiyasiga asoslangan gibrid yig'ish eng yaxshi tanlovdir
