Yarimo'tkazgichlar elektron komponentlari TPS7A5201QRGRRQ1 Ic chiplari BOM xizmati Bir nuqtada sotib olish

Chiplarning umumiy ko'rinishi

(i) chip nima

IC deb qisqartirilgan integral mikrosxemalar;yoki mikrosxema, mikrochip, chip elektronikada mikrosxemalar (asosan yarimo'tkazgichli qurilmalar, balki passiv komponentlar va boshqalar)ni miniatyura qilish usuli bo'lib, ko'pincha yarimo'tkazgichli gofretlar yuzasida ishlab chiqariladi.

(ii) Chip ishlab chiqarish jarayoni

To'liq chip ishlab chiqarish jarayoni chip dizayni, gofret ishlab chiqarish, paketlarni ishlab chiqarish va sinovdan o'z ichiga oladi, ular orasida gofret ishlab chiqarish jarayoni ayniqsa murakkab.

Birinchidan, chip dizayni, dizayn talablariga muvofiq, ishlab chiqarilgan "naqsh", chipning xom ashyosi gofretdir.

Gofret kvarts qumidan tozalangan kremniydan qilingan.Gofret - bu kremniy elementi tozalangan (99,999%), so'ngra sof kremniy kremniy tayoqchalarga aylanadi, ular chip ishlab chiqarish uchun gofretlarga kesilgan integral mikrosxemalar uchun kvarts yarimo'tkazgichlarini ishlab chiqarish uchun materialga aylanadi.Gofret qanchalik yupqa bo'lsa, ishlab chiqarish tannarxi shunchalik past bo'ladi, lekin jarayon shunchalik talabchan bo'ladi.

Gofretli qoplama

Gofret qoplamasi oksidlanishga va haroratga chidamli bo'lib, fotorezistning bir turi hisoblanadi.

Gofret fotolitografiyasini ishlab chiqish va qirqish

Fotolitografiya jarayonining asosiy oqimi quyidagi diagrammada ko'rsatilgan.Birinchidan, gofret (yoki substrat) yuzasiga fotorezist qatlami qo'llaniladi va quritiladi.Quritgandan so'ng, gofret litografiya mashinasiga o'tkaziladi.Niqobdagi naqshni gofret yuzasidagi fotorezistga o'tkazish uchun yorug'lik niqob orqali o'tkaziladi, bu esa ta'sir qilish imkonini beradi va fotokimyoviy reaktsiyani rag'batlantiradi.Keyin ta'sirlangan gofretlar ikkinchi marta pishiriladi, bu fotokimyoviy reaktsiya to'liqroq bo'lgan ta'sirdan keyingi pishirish deb nomlanadi.Nihoyat, ishlab chiquvchi ochiq naqshni ishlab chiqish uchun gofret yuzasida fotorezistga püskürtülür.Rivojlanishdan so'ng, niqobdagi naqsh fotorezistda qoldiriladi.

Yelimlash, pishirish va ishlab chiqish parda ishlab chiqaruvchisida, ekspozitsiya esa fotolitografiyada amalga oshiriladi.Qopqoq ishlab chiqaruvchi va litografiya mashinasi odatda inline rejimda boshqariladi, gofretlar robot yordamida birliklar va mashina o'rtasida uzatiladi.Butun ta'sir qilish va rivojlanish tizimi yopiq va gofretlar atrof-muhitdagi zararli komponentlarning fotorezist va fotokimyoviy reaktsiyalarga ta'sirini kamaytirish uchun to'g'ridan-to'g'ri atrof-muhitga ta'sir qilmaydi.

Nopokliklar bilan doping

Tegishli P va N tipidagi yarimo'tkazgichlarni ishlab chiqarish uchun gofret ichiga ionlarni joylashtirish.

Gofret sinovi

Yuqoridagi jarayonlardan so'ng gofretda zar panjarasi hosil bo'ladi.Har bir qolipning elektr xususiyatlari pin testi yordamida tekshiriladi.

Qadoqlash

Ishlab chiqarilgan gofretlar mahkamlanadi, pinlarga bog'lanadi va talablarga muvofiq turli xil paketlarga tayyorlanadi, shuning uchun bir xil chip yadrosi turli yo'llar bilan qadoqlanishi mumkin.Masalan, DIP, QFP, PLCC, QFN va boshqalar.Bu erda asosan foydalanuvchining dastur odatlari, dastur muhiti, bozor formati va boshqa periferik omillar bilan belgilanadi.

Sinov, qadoqlash

Yuqoridagi jarayondan so'ng chip ishlab chiqarish tugallanadi.Ushbu qadam chipni sinab ko'rish, nuqsonli mahsulotlarni olib tashlash va uni qadoqlashdir.

Gofretlar va chiplar o'rtasidagi munosabatlar

Chip bir nechta yarimo'tkazgichli qurilmalardan iborat.Yarimo'tkazgichlar odatda diodlar, triodlar, maydon effektli quvurlar, kichik quvvat rezistorlari, induktorlar, kondansatörler va boshqalar.

Atom yadrosidagi erkin elektronlarning kontsentratsiyasini aylana quduqda o'zgartirish uchun texnik vositalardan foydalanish, atom yadrosining fizik xususiyatlarini o'zgartirish uchun ko'p (elektron) yoki bir nechta (teshiklar) ning musbat yoki manfiy zaryadini hosil qiladi. turli yarimo'tkazgichlarni hosil qiladi.

Kremniy va germaniy keng tarqalgan bo'lib foydalaniladigan yarimo'tkazgichlar bo'lib, ularning xususiyatlari va materiallari ushbu texnologiyalarda foydalanish uchun juda ko'p miqdorda va arzon narxlarda mavjud.

Kremniy gofreti ko'p sonli yarimo'tkazgichli qurilmalardan iborat.Yarimo'tkazgichning vazifasi, albatta, kerak bo'lganda kontaktlarning zanglashiga olib kelishi va silikon plitada mavjud bo'lishidir.