Elektron ic chipini qo'llab-quvvatlash BOM xizmati TPS54560BDDAR yangi ic chips elektron komponentlarini

1.IC nomlash, paketning umumiy bilimlari va nomlash qoidalari:

Harorat oralig'i.

C=0°C dan 60°C gacha (tijorat darajasi);I=-20°C dan 85°C gacha (sanoat darajasi);E=-40°C dan 85°C gacha (kengaytirilgan sanoat darajasi);A=-40°C dan 82°C gacha (aerokosmik daraja);M=-55°C dan 125°C gacha (harbiy daraja)

Paket turi.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-Keramik mis tepa;E-QSOP;F-Ceramic SOP;H- SBGAJ-Keramik DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-tor DIP;N-DIP;Q PLCC;R - tor seramika DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;Vt - Keng kichik shakl faktor (300mil) W-keng kichik shakl faktor (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-tor mis tepa;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/PR - mustahkamlangan plastmassa;/W-Vafer.

Pinlar soni:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6160;U-60;V-8 (dumaloq);W-10 (dumaloq);X-36;Y-8 (dumaloq);Z-10 (dumaloq).(dumaloq).

Eslatma: Interfeys sinfining to'rt harfli qo'shimchasining birinchi harfi E, ya'ni qurilma antistatik funktsiyaga ega.

2.Qadoqlash texnologiyasini ishlab chiqish

Eng qadimgi integral mikrosxemalar ishonchliligi va kichik o'lchamlari tufayli ko'p yillar davomida harbiylar tomonidan qo'llanilishini davom ettiradigan keramik tekis paketlardan foydalangan.Tez orada tijoriy sxemali qadoqlash keramikadan, keyin esa plastmassadan boshlangan ikkilamchi paketlarga o'tdi va 1980-yillarda VLSI davrlarining pin soni DIP paketlarining qo'llanilishi chegaralaridan oshib ketdi, natijada pinli panjara massivlari va chip tashuvchilar paydo bo'lishiga olib keldi.

Yuzaki o'rnatish paketi 1980-yillarning boshlarida paydo bo'ldi va o'sha o'n yillikning oxirida mashhur bo'ldi.U nozikroq pin qadamini ishlatadi va gulli qanot yoki J shaklidagi pin shakliga ega.Masalan, Kichik konturli integral sxema (SOIC) 30-50% kamroq maydonga ega va ekvivalent DIPdan 70% kamroq qalinroq.Ushbu o'ram ikki uzun tomondan chiqib turuvchi g'alla qanoti shaklidagi pinlarga va 0,05 dyuymli pinga ega.

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) va PLCC paketlari.1990-yillarda, garchi PGA to'plami hali ham yuqori darajadagi mikroprotsessorlar uchun ishlatilgan.PQFP va ingichka kichik kontur paketi (TSOP) yuqori pinli qurilmalar uchun odatiy paketga aylandi.Intel va AMD ning yuqori darajadagi mikroprotsessorlari PGA (Pine Grid Array) paketlaridan Land Grid Array (LGA) paketlariga o'tdi.

Ball Grid Array paketlari 1970-yillarda paydo boʻla boshlagan va 1990-yillarda FCBGA toʻplami boshqa paketlarga qaraganda yuqoriroq pin soni bilan ishlab chiqilgan.FCBGA to'plamida matritsa yuqoriga va pastga aylantiriladi va simlar emas, balki tenglikni o'xshash taglik qatlami orqali paketdagi lehim to'plariga ulanadi.Bugungi bozorda qadoqlash ham jarayonning alohida qismi bo'lib, qadoqlash texnologiyasi ham mahsulot sifati va hosildorligiga ta'sir qilishi mumkin.