order_bg

mahsulotlar

DCP020515DU yangi va original Ic chipi 10M04SCU169C8G elektron komponentlar regulyatori davrlari AO3400A o'rnatilgan elektron

qisqa Tasvir:


Mahsulot detali

Mahsulot teglari

Mahsulot atributlari

TYPE TAVSIF
Turkum Integratsiyalashgan sxemalar (IC)Oʻrnatilgan

FPGA (dalada dasturlashtiriladigan darvoza massivi)

Mfr Intel
Seriya MAX® 10
Paket Tovoq
Mahsulot holati Faol
LAB/CLB soni 250
Mantiqiy elementlar/hujayralar soni 4000
Jami RAM bitlari 193536
I/U soni 130
Voltaj - ta'minot 2,85V ~ 3,465V
O'rnatish turi Yuzaki o'rnatish
Ishlash harorati 0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / quti 169-LFBGA
Yetkazib beruvchi qurilma paketi 169-UBGA (11×11)

Hujjatlar va OAV

RESURS TURI LINK
Ma'lumotlar jadvallari MAX 10 FPGA qurilmasi maʼlumotlar jadvaliMAX 10 FPGA umumiy ko'rinishi ~
Mahsulotni o'qitish modullari MAX10 Dvigatelni bitta chipli arzon narxlardagi uchuvchan bo'lmagan FPGA yordamida boshqarishMAX10 asosidagi tizim boshqaruvi
Tanlangan mahsulot Evo M51 hisoblash moduliT-Core platformasi

Hinj™ FPGA Sensor Hub va ishlab chiqish to'plami

PCN dizayni/spetsifikatsiyasi Max10 Pin qoʻllanmasi 3/dekabr/2021Mult Dev Software Chgs 3/iyun/2021
PCN qadoqlash Mult Dev Label Chgs 24/fevral/2020Mult Dev Label CHG 24/yanvar/2020
HTML ma'lumotlar jadvali MAX 10 FPGA qurilmasi maʼlumotlar jadvali
EDA modellari Ultra Librarian tomonidan 10M04SCU169C8G

Atrof-muhit va eksport tasniflari

XUSUSIYAT TAVSIF
RoHS holati RoHSga mos keladi
Namlikka sezgirlik darajasi (MSL) 3 (168 soat)
REACH holati REACH ta'sir qilmaydi
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

10M04SCU169C8G FPGA-larga umumiy nuqtai

Intel MAX 10 10M04SCU169C8G qurilmalari tizim komponentlarining optimal to‘plamini birlashtirish uchun yagona chipli, uchuvchan bo‘lmagan, arzon narxlardagi dasturlashtiriladigan mantiqiy qurilmalar (PLD).

Intel 10M04SCU169C8G qurilmalarining asosiy jihatlari quyidagilardan iborat:

• Ichki saqlangan qo'sh konfiguratsiya chirog'i

• Foydalanuvchi flesh xotirasi

• Tezkor qo‘llab-quvvatlash

• Integratsiyalashgan analog-raqamli konvertorlar (ADC)

• Bir chipli Nios II yumshoq yadroli protsessorni qo'llab-quvvatlash

Intel MAX 10M04SCU169C8G qurilmalari tizimni boshqarish, kiritish/chiqarishni kengaytirish, aloqa boshqaruv samolyotlari, sanoat, avtomobil va iste'molchi ilovalari uchun ideal yechimdir.

INTEL FPGAs seriyali 10M04SCU169C8G - bu FPGA MAX 10 oilaviy 4000 hujayra 55nm texnologiyasi 3.3V 169Pin UFBGA, Oʻrnini bosuvchi va muqobillarni koʻrish hamda maʼlumotlar jadvallari, aksiyalar, vakolatli distribyutorlarning narxlari, FPGAPkey va boshqa mahsulotlarni FPGAPs.com saytida qidirishingiz mumkin.

Kirish

Integratsiyalashgan sxemalar (IC) zamonaviy elektronikaning asosiy toshi hisoblanadi.Ular ko'pchilik davralarning yuragi va miyasi.Ular deyarli har bir elektron platada topiladigan hamma joyda uchraydigan kichik qora "chiplar".Agar siz qandaydir aqldan ozgan, analog elektronika ustasi bo'lmasangiz, siz yaratgan har bir elektronika loyihasida kamida bitta ICga ega bo'lishingiz mumkin, shuning uchun ularni ichkarida va tashqarisida tushunish muhimdir.

IC elektron komponentlar to'plamidir -rezistorlar,tranzistorlar,kondansatörler, va hokazo - barchasi kichik chipga to'ldirilgan va umumiy maqsadga erishish uchun bir-biriga ulangan.Ular har xil turdagi ta'mlarda keladi: bitta zanjirli mantiqiy eshiklar, op kuchaytirgichlar, 555 taymerlar, kuchlanish regulyatorlari, motor kontrollerlari, mikrokontrollerlar, mikroprotsessorlar, FPGAlar ... ro'yxat shunchaki davom etadi.

Ushbu Qo'llanmada yoritilgan

  • IC ning tuzilishi
  • Umumiy IC paketlari
  • ICni aniqlash
  • Tez-tez ishlatiladigan IC

Tavsiya etilgan o'qish

Integratsiyalashgan sxemalar elektronikaning eng asosiy tushunchalaridan biridir.Ammo ular oldingi bilimlarga asoslanadi, shuning uchun agar siz ushbu mavzular bilan tanish bo'lmasangiz, avval ularning darsliklarini o'qib chiqing ...

IC ichida

Integral mikrosxemalar haqida o'ylaganimizda, kichik qora chiplar aqlga keladi.Ammo bu qora quti ichida nima bor?

IC uchun haqiqiy "go'sht" - bu tranzistorlar, rezistorlar yoki kontaktlarning zanglashiga olib keladigan boshqa komponentlarini hosil qilish uchun o'zaro bog'langan yarimo'tkazgichli gofretlar, mis va boshqa materiallarning murakkab qatlami.Ushbu gofretlarning kesilgan va shakllangan birikmasi a deyiladio'lish.

ICning o'zi kichkina bo'lsa-da, yarimo'tkazgich va undan tashkil topgan mis qatlamlari nihoyatda yupqa.Qatlamlar orasidagi aloqalar juda murakkab.Mana yuqoridagi matritsaning kattalashtirilgan qismi:

IC o'limi - bu lehim yoki ulanish uchun juda kichik bo'lgan eng kichik shakldagi kontaktlarning zanglashiga olib kelishi.IC ga ulanish ishimizni osonlashtirish uchun biz matritsani paketlaymiz.IC to'plami nozik, mayda qolipni barchamizga tanish bo'lgan qora chipga aylantiradi.

IC paketlari

Paket - bu integral mikrosxemani o'z ichiga olgan va uni biz osonroq ulanishimiz mumkin bo'lgan qurilmaga tarqatadigan narsa.Kalıp ustidagi har bir tashqi aloqa oltin simning mayda bo'lagi orqali a ga ulanadipadyokipinpaketda.Pinlar - IC ning kumush, ekstruding terminallari bo'lib, ular kontaktlarning zanglashiga olib keladigan boshqa qismlariga ulanishi mumkin.Bular biz uchun juda muhim, chunki ular kontaktlarning zanglashiga olib qolgan komponentlari va simlariga ulanadi.

Har xil turdagi paketlar mavjud bo'lib, ularning har biri o'ziga xos o'lchamlari, o'rnatish turlari va/yoki pin raqamlariga ega.


  • Oldingi:
  • Keyingisi:

  • Xabaringizni shu yerga yozing va bizga yuboring