Yangi original o'rnatilgan elektron chip IC DS90UB928QSQX/NOPB

Yangi original integral elektron chip IC DS90UB928QSQX/NOPB Tavsiya etilgan rasm

qisqa Tasvir:

Bundan tashqari, grafik kartadagi DVI interfeysi raqamli signal va analog signalni o'z ichiga olgan DVI-I interfeysidir.Shuning uchun, VGA interfeysi bo'lmagan ko'plab grafik kartalar oddiy adapter yoki signal konvertori orqali DVI interfeysidan VGA interfeysiga aylantirilishi mumkin.DVI va HDMI interfeyslari raqamli interfeyslar, ayniqsa, HDCP protokolini qo'llab-quvvatlaydigan va mualliflik huquqi bilan himoyalangan HD dasturlarini tomosha qilish uchun poydevor qo'yadigan HDMI interfeysli grafik kartalardir.Biroq, HDCP protokoli bo'lmagan grafik kartalar odatda monitor yoki TVSga ulanganligidan qat'i nazar, mualliflik huquqi bilan himoyalangan HD filmlar va teledasturlarni ko'ra olmaydi.

Bizga elektron pochta xabarini yuboring Sana jadvalini yuklab oling

Mahsulot detali

Mahsulot teglari

Mahsulot atributlari

TYPE	TAVSIF
Turkum	Integratsiyalashgan sxemalar (IC)Interfeys - Serializatorlar, Deserializers
Mfr	Texas asboblari
Seriya	Avtomobil, AEC-Q100
Paket	Lenta va g‘altak (TR)Kesilgan lenta (CT) Digi-Reel®
Qism holati	Faol
Funktsiya	Deserializer
Ma'lumot tezligi	2,975 Gbit/s
Kirish turi	FPD-Link III, LVDS
Chiqish turi	LVDS
Kirishlar soni	1
Chiqishlar soni	13
Voltaj - ta'minot	3V ~ 3,6V
Ishlash harorati	-40°C ~ 105°C (TA)
O'rnatish turi	Yuzaki o'rnatish
Paket / quti	48-WFQFN ochiq maydoncha
Yetkazib beruvchi qurilma paketi	48-WQFN (7x7)
Asosiy mahsulot raqami	DS90UB928

Gofret ishlab chiqarish

Chipning asl materiali ilm-fan va texnologiyaning sehri bo'lgan qumdir.Qumning asosiy komponenti kremniy dioksidi (SiO2) bo'lib, deoksidlangan qum 25 foizgacha kremniyni o'z ichiga oladi, bu yer qobig'ida ikkinchi eng ko'p element va yarimo'tkazgichlar ishlab chiqarish sanoatining asosidir.

Qumni eritish va ko'p bosqichli tozalash va tozalash elektron darajali kremniy deb nomlanuvchi yuqori poklikdagi polisilikonni yarimo'tkazgichli ishlab chiqarish uchun ishlatilishi mumkin, o'rtacha bir million kremniy atomida faqat bitta nopoklik atomi mavjud.24 karatli oltin, barchangizga ma'lumki, 99,998% sof, ammo elektron kremniy kabi sof emas.

Yagona kristalli pechda yuqori tozalikdagi polisilikonni tortib, siz deyarli silindrsimon yagona kristalli kremniy ingotini olishingiz mumkin, og'irligi taxminan 100 kg, silikon tozaligi 99,9999% gacha.Gofret gofret deb ataladi, u odatda chiplar tayyorlash uchun ishlatiladi, u gorizontal ravishda bitta kristalli kremniy ingotlarini yumaloq yagona kremniy gofretlarga kesib tashlaydi.

Monokristalli kremniy elektr va mexanik xususiyatlarda polikristalli kremniydan yaxshiroqdir, shuning uchun yarimo'tkazgich ishlab chiqarish asosiy material sifatida monokristalli kremniyga asoslangan.

Hayotdan olingan misol polisilikon va monokristalli kremniyni tushunishga yordam beradi.Biz ko'rishimiz kerak bo'lgan tosh konfet, bolalik ko'pincha tosh konfet kabi kvadrat muz kublari kabi ovqatlanadi, aslida, bitta kristalli tosh konfet.Odatda tartibsiz shaklga ega bo'lgan mos keladigan polikristalli tosh konfet an'anaviy xitoy tabobatida yoki sho'rvada qo'llaniladi, bu o'pkani namlash va yo'talni engillashtiradigan ta'sirga ega.

Xuddi shu materialning kristalli tuzilishi boshqacha, uning ishlashi va ishlatilishi boshqacha bo'ladi, hatto aniq farq ham bo'ladi.

Yarimo'tkazgich ishlab chiqaruvchilari, odatda gofret ishlab chiqarmaydigan, faqat gofretlarni harakatga keltiradigan fabrikalar gofretlarni to'g'ridan-to'g'ri gofret etkazib beruvchilardan sotib oladilar.

Gofret ishlab chiqarish - bu gofretlarga mo'ljallangan sxemalarni (maskalar deb ataladi) qo'yishdir.

Birinchidan, biz fotorezistni gofret yuzasiga teng ravishda yoyishimiz kerak.Ushbu jarayon davomida biz gofretning aylanishini ushlab turishimiz kerak, shunda fotorezist juda nozik va tekis yoyilishi mumkin.Keyin fotorezist qatlami Niqob orqali ultrabinafsha nurlar (UV) ta'siriga tushadi va eriydi.

Niqob oldindan ishlab chiqilgan sxema bo'yicha bosilgan bo'lib, u orqali ultrabinafsha nurlar fotorezist qatlamida porlaydi va sxemaning har bir qatlamini hosil qiladi.Odatda, gofretdagi sxema naqshingiz niqobdagi naqshning to'rtdan bir qismini tashkil qiladi.

Yakuniy natija biroz o'xshash.Fotolitografiya dizayn sxemasini oladi va uni gofretda amalga oshiradi, natijada chip paydo bo'ladi, xuddi fotosurat suratga oladi va plyonkada haqiqiy narsa qanday ko'rinishini amalga oshiradi.

Fotolitografiya chip ishlab chiqarishdagi eng muhim jarayonlardan biridir.Fotolitografiya yordamida biz loyihalashtirilgan sxemani gofretga yotqizishimiz va gofretda bir nechta bir xil sxemalarni yaratish uchun ushbu jarayonni takrorlashimiz mumkin, ularning har biri alohida chip bo'lib, qolip deb ataladi.Haqiqiy chiplarni yaratish jarayoni undan ancha murakkabroq, odatda yuzlab bosqichlarni o'z ichiga oladi.Shunday qilib, yarimo'tkazgichlar ishlab chiqarish tojidir.

Chip ishlab chiqarish jarayonini tushunish yarimo'tkazgichlar ishlab chiqarish bilan bog'liq lavozimlar uchun, ayniqsa FAB zavodlaridagi texniklar yoki chip r&d guruhlarida mahsulot muhandisi va sinov muhandisi kabi ommaviy ishlab chiqarish lavozimlari uchun juda muhimdir.

Oldingi: Asl o'rnatilgan elektron chip IC DS90UB927QSQX/NOPB

Keyingisi: Asl DS90UB935TRHBRRQ1 oʻrnatilgan IC CHIP

Xabaringizni shu yerga yozing va bizga yuboring