DRV5033FAQDBZR IC integral sxemasi Elektron

DRV5033FAQDBZR IC integral mikrosxemasi Elektron xususiyatli rasm

qisqa Tasvir:

Integral mikrosxemalar va elektron integratsiyalashgan paketlarni kompleks ishlab chiqish

I/U simulyatori va zarbalar oralig'ini IC texnologiyasining rivojlanishi bilan kamaytirish qiyin bo'lganligi sababli, bu sohani yuqori darajaga ko'tarishga harakat qiladigan AMD ilg'or 7Nm texnologiyasini qabul qiladi, 2020 yilda integratsiyalashgan arxitekturaning ikkinchi avlodida ishga tushiriladi. asosiy hisoblash yadrosi va kirish/chiqarish va xotira interfeysi chiplarida etuk texnologiya avlodi va IP-dan foydalangan holda, chip tufayli cheksiz almashinuvga asoslangan oxirgi ikkinchi avlod yadro integratsiyasini ta'minlash uchun - o'zaro bog'liqlik va hamkorlikdagi dizayn integratsiyasi, qadoqlash tizimini boshqarishni takomillashtirish (soat, energiya ta'minoti va inkapsulyatsiya qatlami, 2.5 D integratsiya platformasi kutilgan maqsadlarga muvaffaqiyatli erishadi, ilg'or server protsessorlarini rivojlantirish uchun yangi yo'nalish ochadi.

Bizga elektron pochta xabarini yuboring Sana jadvalini yuklab oling

Mahsulot detali

Mahsulot teglari

Mahsulot atributlari

TYPE	TAVSIF
Turkum	Sensorlar, transduserlar Magnit sensorlar - kalitlar (qattiq holat)
Mfr	Texas asboblari
Seriya	-
Paket	Lenta va g‘altak (TR) Kesilgan lenta (CT) Digi-Reel®
Qism holati	Faol
Funktsiya	Omnipolyar kalit
Texnologiya	Hall effekti
Polarizatsiya	Shimoliy qutb, janubiy qutb
Sensor diapazoni	3,5 mT sayohat, 2 mT chiqarish
Sinov holati	-40°C ~ 125°C
Voltaj - ta'minot	2,5V ~ 38V
Joriy - Ta'minot (maksimal)	3,5 mA
Joriy - Chiqish (Maks)	30mA
Chiqish turi	Drenajni oching
Xususiyatlari	-
Ishlash harorati	-40°C ~ 125°C (TA)
O'rnatish turi	Yuzaki o'rnatish
Yetkazib beruvchi qurilma paketi	SOT-23-3
Paket / quti	TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Asosiy mahsulot raqami	DRV5033

Integratsiyalashgan sxema turi

Elektronlar bilan solishtirganda, fotonlar statik massaga ega emas, zaif o'zaro ta'sirga ega, kuchli anti-interferentsiya qobiliyatiga ega va axborot uzatish uchun ko'proq mos keladi.Optik o'zaro ulanish energiya iste'moli devori, saqlash devori va aloqa devorini kesib o'tishning asosiy texnologiyasiga aylanishi kutilmoqda.Yoritgich, bog'lovchi, modulyator, to'lqin uzatuvchi qurilmalar fotoelektrik integratsiyalangan mikro tizim kabi yuqori zichlikdagi optik xususiyatlarga birlashtirilgan, yuqori zichlikdagi fotoelektrik integratsiyaning sifati, hajmi, quvvat sarfini amalga oshirishi mumkin, fotoelektrik integratsiya platformasi, shu jumladan III - V aralash yarimo'tkazgichli monolit (INP) ) passiv integratsiya platformasi, silikat yoki shisha (planar optik to'lqin qo'llanma, PLC) platformasi va kremniyga asoslangan platforma.

InP platformasi asosan lazer, modulyator, detektor va boshqa faol qurilmalar, past texnologiya darajasi, yuqori substrat narxini ishlab chiqarish uchun ishlatiladi;Passiv komponentlarni ishlab chiqarish uchun PLC platformasidan foydalanish, kam yo'qotish, katta hajm;Ikkala platformadagi eng katta muammo shundaki, materiallar silikon asosidagi elektronikaga mos kelmaydi.Kremniyga asoslangan fotonik integratsiyaning eng muhim afzalligi shundaki, jarayon CMOS jarayoniga mos keladi va ishlab chiqarish narxi past, shuning uchun u eng potentsial optoelektronik va hatto to'liq optik integratsiya sxemasi hisoblanadi.

Kremniyga asoslangan fotonik qurilmalar va CMOS sxemalari uchun ikkita integratsiya usuli mavjud.

Birinchisining afzalligi shundaki, fotonik qurilmalar va elektron qurilmalar alohida optimallashtirilishi mumkin, ammo keyingi qadoqlash qiyin va tijorat ilovalari cheklangan.Ikkinchisini loyihalash va ikkita qurilmaning integratsiyasini qayta ishlash qiyin.Hozirgi vaqtda yadro zarralari integratsiyasiga asoslangan gibrid yig'ish eng yaxshi tanlovdir

Qo'llash sohasi bo'yicha tasniflanadi

Qo'llash sohalari bo'yicha chipni CLOUD ma'lumotlar markazi AI chipiga va aqlli terminal AI chipiga bo'lish mumkin.Funktsiya jihatidan uni AI Training chipi va AI Inference chipiga bo'lish mumkin.Hozirgi vaqtda bulut bozorida asosan NVIDIA va Google ustunlik qiladi.2020 yilda Ali Dharma instituti tomonidan ishlab chiqilgan optik 800AI chipi ham bulutli fikrlash tanloviga kiradi.Ko'proq yakuniy o'yinchilar bor.

AI chiplari ma'lumotlar markazlarida (IDC), mobil terminallarda, aqlli xavfsizlik, avtomatik haydash, aqlli uy va boshqalarda keng qo'llaniladi.

Ma'lumotlar markazi

Hozirda eng ko'p mashg'ulotlar olib boriladigan bulutda mashq qilish va fikr yuritish uchun.Video kontentni ko'rib chiqish va mobil Internetda moslashtirilgan tavsiyalar odatiy bulutli fikrlash ilovalaridir.Nvidia Gpus - mashg'ulotlarda eng yaxshisi va fikrlashda eng yaxshisidir.Shu bilan birga, FPGA va ASIC kam quvvat sarfi va arzon narxlardagi afzalliklari tufayli GPU bozoridagi ulush uchun raqobatni davom ettirmoqda.Hozirgi vaqtda bulut chiplari asosan NviDIa-Tesla V100 va Nvidia-Tesla T4910MLU270 ni o'z ichiga oladi.

Intellektual xavfsizlik

Intellektual xavfsizlikning asosiy vazifasi video tuzilmasidir.Kamera terminaliga AI chipini qo'shish orqali real vaqtda javobni amalga oshirish va tarmoqli kengligi bosimini kamaytirish mumkin.Bundan tashqari, aqlli bo'lmagan kamera ma'lumotlari uchun fon AI mulohazalarini amalga oshirish uchun fikrlash funktsiyasi chekka server mahsulotiga ham qo'shilishi mumkin.AI chiplari videoni qayta ishlash va dekodlash qobiliyatiga ega bo'lishi kerak, asosan qayta ishlanishi mumkin bo'lgan videokanallar soni va bitta videokanalni tuzish xarajatlarini hisobga olgan holda.Vakil chiplari orasida HI3559-AV100, Haisi 310 va Bitmain BM1684 mavjud.

Oldingi: AMC1301DWVR INTERGRATED CIRCUIT IC CHIP

Keyingisi: Asl o'rnatilgan elektron chip IC DS90UB927QSQX/NOPB

Xabaringizni shu yerga yozing va bizga yuboring