10M08SCM153I7G FPGA - Dala dasturlashtiriladigan darvoza massivi zavod hozirda ushbu mahsulotga buyurtmalarni qabul qilmayapti.
Mahsulot atributlari
| TYPE | TAVSIF |
| Turkum | Integratsiyalashgan sxemalar (IC)Oʻrnatilgan |
| Mfr | Intel |
| Seriya | MAX® 10 |
| Paket | Tovoq |
| Mahsulot holati | Faol |
| LAB/CLB soni | 500 |
| Mantiqiy elementlar/hujayralar soni | 8000 |
| Jami RAM bitlari | 387072 |
| I/U soni | 112 |
| Voltaj - ta'minot | 2,85V ~ 3,465V |
| O'rnatish turi | Yuzaki o'rnatish |
| Ishlash harorati | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / quti | 153-VFBGA |
| Yetkazib beruvchi qurilma paketi | 153-MBGA (8×8) |
Hujjatlar va OAV
| RESURS TURI | LINK |
| Ma'lumotlar jadvallari | MAX 10 FPGA qurilmasi maʼlumotlar jadvaliMAX 10 FPGA umumiy ko'rinishi ~ |
| Mahsulotni o'qitish modullari | MAX 10 FPGA umumiy ko'rinishiMAX10 Dvigatelni bitta chipli arzon narxlardagi uchuvchan bo'lmagan FPGA yordamida boshqarish |
| Tanlangan mahsulot | Evo M51 hisoblash moduliT-Core platformasi |
| PCN dizayni/spetsifikatsiyasi | Mult Dev Software Chgs 3/iyun/2021Max10 Pin qoʻllanmasi 3/dekabr/2021 |
| PCN qadoqlash | Mult Dev Label Chgs 24/fevral/2020Mult Dev Label CHG 24/yanvar/2020 |
| HTML ma'lumotlar jadvali | MAX 10 FPGA qurilmasi maʼlumotlar jadvali |
Atrof-muhit va eksport tasniflari
| XUSUSIYAT | TAVSIF |
| RoHS holati | RoHSga mos keladi |
| Namlikka sezgirlik darajasi (MSL) | 3 (168 soat) |
| REACH holati | REACH ta'sir qilmaydi |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
10M08SCM153I7G FPGA-larga umumiy nuqtai
Intel MAX 10 10M08SCM153I7G qurilmalari tizim komponentlarining optimal to‘plamini birlashtirish uchun yagona chipli, uchuvchan bo‘lmagan, arzon narxlardagi dasturlashtiriladigan mantiqiy qurilmalar (PLD).
Intel 10M08SCM153I7G qurilmalarining asosiy jihatlari quyidagilardan iborat:
• Ichki saqlangan qo'sh konfiguratsiya chirog'i
• Foydalanuvchi flesh xotirasi
• Tezkor qo‘llab-quvvatlash
• Integratsiyalashgan analog-raqamli konvertorlar (ADC)
• Bir chipli Nios II yumshoq yadroli protsessorni qo'llab-quvvatlash
Intel MAX 10M08SCM153I7G qurilmalari tizimni boshqarish, kiritish-chiqarishni kengaytirish, aloqani boshqarish samolyotlari, sanoat, avtomobil va iste'molchi ilovalari uchun ideal yechimdir.
Altera Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array) seriyasi 10M08SCM153I7G bu FPGA MAX 10 Family 8000 cells 55nm Technology 3,3V 153Pin Micro FBGA, Ko‘rish o‘rnini bosuvchi va alternativa, shuningdek, Axborot sahifalari, stock. boshqa FPGA mahsulotlarini qidiring.
Kirish
Integratsiyalashgan sxemalar (IC) zamonaviy elektronikaning asosiy toshi hisoblanadi.Ular ko'pchilik davralarning yuragi va miyasi.Ular deyarli har bir elektron platada topiladigan hamma joyda uchraydigan kichik qora "chiplar".Agar siz qandaydir aqldan ozgan, analog elektronika ustasi bo'lmasangiz, siz yaratgan har bir elektronika loyihasida kamida bitta ICga ega bo'lishingiz mumkin, shuning uchun ularni ichkarida va tashqarisida tushunish muhimdir.
IC elektron komponentlar to'plamidir -rezistorlar,tranzistorlar,kondansatörler, va hokazo - barchasi kichik chipga to'ldirilgan va umumiy maqsadga erishish uchun bir-biriga ulangan.Ular har xil turdagi ta'mlarda keladi: bitta zanjirli mantiqiy eshiklar, op kuchaytirgichlar, 555 taymerlar, kuchlanish regulyatorlari, motor kontrollerlari, mikrokontrollerlar, mikroprotsessorlar, FPGAlar ... ro'yxat shunchaki davom etadi.
Ushbu Qo'llanmada yoritilgan
- IC ning tuzilishi
- Umumiy IC paketlari
- ICni aniqlash
- Tez-tez ishlatiladigan IC
Tavsiya etilgan o'qish
Integratsiyalashgan sxemalar elektronikaning eng asosiy tushunchalaridan biridir.Ammo ular oldingi bilimlarga asoslanadi, shuning uchun agar siz ushbu mavzular bilan tanish bo'lmasangiz, avval ularning darsliklarini o'qib chiqing ...
IC ichida
Integral mikrosxemalar haqida o'ylaganimizda, kichik qora chiplar aqlga keladi.Ammo bu qora quti ichida nima bor?
IC uchun haqiqiy "go'sht" - bu tranzistorlar, rezistorlar yoki kontaktlarning zanglashiga olib keladigan boshqa komponentlarini hosil qilish uchun o'zaro bog'langan yarimo'tkazgichli gofretlar, mis va boshqa materiallarning murakkab qatlami.Ushbu gofretlarning kesilgan va shakllangan birikmasi a deyiladio'lish.
ICning o'zi kichkina bo'lsa-da, yarimo'tkazgich va undan tashkil topgan mis qatlamlari nihoyatda yupqa.Qatlamlar orasidagi aloqalar juda murakkab.Mana yuqoridagi matritsaning kattalashtirilgan qismi:
IC o'limi - bu lehim yoki ulanish uchun juda kichik bo'lgan eng kichik shakldagi kontaktlarning zanglashiga olib kelishi.IC ga ulanish ishimizni osonlashtirish uchun biz matritsani paketlaymiz.IC to'plami nozik, mayda qolipni barchamizga tanish bo'lgan qora chipga aylantiradi.
IC paketlari
Paket - bu integral mikrosxemani o'z ichiga olgan va uni biz osonroq ulanishimiz mumkin bo'lgan qurilmaga tarqatadigan narsa.Kalıp ustidagi har bir tashqi aloqa oltin simning mayda bo'lagi orqali a ga ulanadipadyokipinpaketda.Pinlar - IC ning kumush, ekstruding terminallari bo'lib, ular kontaktlarning zanglashiga olib keladigan boshqa qismlariga ulanishi mumkin.Bular biz uchun juda muhim, chunki ular kontaktlarning zanglashiga olib qolgan komponentlari va simlariga ulanadi.
Har xil turdagi paketlar mavjud bo'lib, ularning har biri o'ziga xos o'lchamlari, o'rnatish turlari va/yoki pin raqamlariga ega.
